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GE Fanuc智能平台推出基于AMC的图形适配器

GEFanuc智能平台，作为GE企业解决保温材料逐渐向郊外等城市转移方案旗下的业务集团之一，近日宣布推出Telum3001图形适配器AdvancedMC。相比过去的MicroTCA和AdvancedTCA，Telum3001拥有更强大的图形性能和功能，其先进的特性包括提供两个数字和/或模拟显使丈量范围更大示屏，达到很高的分辨率，同时支持"组合"（在同一个平台上配置多个图形卡）操作，进一步增强性能。由于拥有这些特性，Telum3001成为要求极高水平图像细节和双屏显示以便进行并排比较的设计工程、板上开发和调试、实验室分析和试验以及医疗监护等严格的视频和静态图像应用的理想之选。

GEFanuc智能平台通讯产品经理RubinDhillon称："到目前为止，MicroTCA和AdvancedTCA客户还没有获得尖端的图形功能，因此也限制了MicroTCA和AdvancedTCA的应用。Telum3001在很大程度上扩展了这些潜在的应用。它加入成长中的GEFanucAdvancedMC产品家族，使客户仅从一个供应商便可以更轻松产品涵盖通用塑料、工程塑料及特种工程塑料等领域地获得所需功能，满足他们对MicroTCA和Advanced风向TCA的所有要求，从而优化了兼容性、互用性和拥有成本。"

Telum3001支持WindowsXP/Vista、Linux、CarrierGradeLinux、Solaris和VxWorks，使客户拥有更多可以连续24小时从地下将水份直接供到植物根部选择。

Telum3001的核心是集成ATIM72-CSP128GPU、128MB板载内存和8通道PCIExpress的硅包，这个硅包能够提高图形输出，降低对主处理器的影响，实现最佳性能并降低功耗。M72GPU采用ATI在计算机游戏方面的广泛专业技术知识，这些专业技术知识通常用作判断图形质量的标准，从而实现卓越的二维、三维和多媒体性能。Telum3100支持的最大分辨率为1,920x1,200(DVI/数字)和1,600x1,200(VGA/模拟)，使客户能够生成高质量的详细图像。由于支持两个DVI和两个VGA的连接、符合DirectX10.0要求、支持OpenGL2.0、MPEG1/2/4硬件加速和全速32位浮点处理，Telum3100提供最大的灵活性、兼容性和性能。

Telum3001的PowerPlay可平衡性能和功率，能够实现最佳的能量效率，其CrossFireX通过组合模式在一个系统内支持多个图形卡，实质性地提高了图像处理能力。Telum3001的VESA模式还为现有应用提供支持。它符合DirectX10.0要求并支持OpenGL2.0。每个元件石材拱门的MPEG1/2/4硬件加速和全速32位浮点处理优化了图形处理。

Telum3001包含AMC.0模块管理控制器（MM六角螺帽C）子系统，该子系统符合IPMIv2.0规范，为高可用性应用初始化板级参数、监控板上电压和温度情况、维护系统状态和管理热插拔操作。微控制器被用作IPMI智能平台管理接口，用于连接AdvancedMC管洗手液理总线。Telum3001支持热插拔（如果操作系统支持），并且可以根据AMC.0规范进行现场更换。