Microchip推出新型8千位和16千位串行EEPROM新器件速度更快电流更低封装更小新日

全球领先的单片机和模拟半导体供应商--Microchip Technology（美国微芯科技公司）推出了新型串行EEPROM ，旨在为设计人员提供运行速度快、写入时间短的低电流器件，使用户能更快、更有效地获得大量数据。

Microchip的8千位25XX080A/B和16千位25XX160A/B是兼容SPI? 总线的串行EEPROM器件，其最快时钟速度为10 MHz，写入时间为 5毫秒，写入电流为3毫安。

新器件采用MSOP等小型超薄封装，适用于对板面积要求苛刻的各类应用。此外，新器件也有采用TSSOP、PDIP和SOIC等的标准封装。

25XX080A/B 和 25XX160A/B 串行EEPROM备有两种电压范围，其中“AA”型（如25AA080B）为1.8-5.5伏，“LC”型（如 25LC080B ）为2.5- 5.5伏。其温度范围也有两种：工业温度范围 (即-40°C到+85°C) 及扩展温度范围 (即-40°C 到+125°C) 。

新器件具有自定时擦写周期，内置式写保护功能，高度可靠，可保存数据达200年之久及承受100万次擦写。这些器件都采用Microchip的低功耗CMOS技术。

新器件采用16字节和32字节页面，为客户设计提供最强的灵活性。“A”型（如25LC080A和25LC160A）采用16字节页面，而“B”型（如25LC080B和25LC160B）则采用32字节页面。

Microchip中国区总经理苏少华表示：“设计人员正在迫切寻找速度最快、封装面积最小、效率最高的器件，以支持他们的设计应用。Microchip新一代小型高速器件为工程师提供了各种新型设计所需的功能和灵活性。”

新器件与Microchip的SEEVAL? 32 串行EEPROM设计工具包兼容。这一低成本开发工具帮助设计人员便捷地开发出功能强大、高度可靠的串 行EEPROM应用，大大缩短了耗费在系统集成和硬软件调试上的时间。

新器件现可提供样品并已投入量产。

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